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碳化硅(SiC)MOSFET的栅极氧化问题是一个关键的技术挑战,主要源于SiC与二氧化硅(SiO₂)界面特性的差异。
双脉冲测试(DPT)是用于评估 IGBT / MOSFET 等功率器件在开关过程中动态特性的一种标准测试方法,尤其在逆变器、电源变换器等应用中极为关键。
为了确保 IGBT 模块在实际应用中的可靠性、稳定性与性能,必须对其进行静态测试和动态测试。
在碳化硅(SiC)MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)中,漂移区和体区是两个非常关键的器件结构区域,它们在器件的电学性能、耐压能力、导通电阻以及开关特性等方面起着重要作用。下面分别介绍它们的作用。
MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)和IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是两种广泛应用的功率半导体器件,它们在结构、工作原理、性能特点及应用场景上存在显著差异。
传承抗战精神, 海明微半导体纪念抗战胜利80周年!
在碳化硅(SiC)MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)中,开尔文脚(Kelvin Source 或 Kelvin Connection) 是一个非常重要的设计特性,主要用于提高器件的开关性能和驱动精度。
2025年8月21日,安徽池州经济开发区芯光璀璨——海明微半导体池州工厂盛大开业。