时光不语，却将每一位奋斗者的名字，悄悄镌刻进公司的年轮。10月14日，一场温情的荣休欢送仪式，为我司曾凡文同志的职业生涯画上圆满句点。

6HP40N120A9Y（工业级） / 6HPQ40N120A9Y（车规级） 把 20kW 级三相逆变功率，装进 36 × 23mm 的全隔离封装里

中秋快乐！

顶部散热功率半导体发展报告

海明微半导体：TSC263-4L 顶部散热封装、内绝缘与0V关断，功率器件的三重解法！

海明微半导体重磅推出HC036N065Q2X、HC060N065Q2P、HC100N075J2Y 三款免外置绝缘SiC MOSFET，依托TO220IS‑3L内置绝缘、TO220F-3L全塑封两大成熟封装架构，无需额外加装绝缘垫片，完美融合SiC器件高效率、装配极简、散热优异、高可靠性等核心优势，为国产中高压功率变换设备提供高性价比、易量产的优选解决方案。

由安徽海明微半导体有限公司全资子公司池州市松炯半导体有限公司投资 1.5 亿元打造的功率器件生产基地项目，正于皖江江南新兴产业集中区进入关键建设阶段。

海明微半导体火热招聘中！欢迎投递或联系！

安徽海明微半导体深耕功率半导体研发与制造，推出的全系列单管产品，以全品类的产品矩阵、创新的特色封装设计，为工业控制、新能源、消费电子等领域的客户提供高可靠、高性能的一站式功率解决方案。

海明微TSC263-4L顶部散热封装，赋能多行业高效升级

海明微TSC263-4L顶部散热263封装，打造TO263生态轻量化升级方案!~

2026年7月6日，由品质中心质量管理部门品质主管武正刚主持，池州总公司全员参与，以"全员品质意识提升"为目的，顺利召开海明微半导体质量管理动员大会。

海明微半导体外出团建实录！

海明微半导体与您同祝端午安康

海明微半导体斩获池州市创赢未来大赛三等奖

海明微半导体向每一位劳动者致敬，祝大家五一劳动节快乐！

安徽海明微半导体独创TSC263-4L封装SiC MOS：无开尔文脚的务实之选，为客户设计减负增效

春雨润物，时序更新；心怀敬畏，步履不止。

海明微半导体创新推出TSC263-4L顶部散热封装系列，以“短路径高效散热+贴片式自动化兼容+系统级散热优化”为核心优势，可直接替换同规格TO247、TO220插件，降规格替换TO263封装，同时能实现整流、PFC、逆变电路、变压器顶部共用一片散热器，核心IGBT型号内置ESD防护，为白色家电、工业控制、新能源、车载电源等领域提供颠覆性解决方案，助力客户实现性能与生产效率的双重升级。

海明微半导体SiC IPM——6HP30N120A9C与其他 1200V SiC 器件应用核心对比