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TSC263-4L

时间：2025-11-05 【原创】阅读

半导体器件的寿命与工作结温直接相关（遵循“10度法则”，即结温每升高10℃，寿命减半）。通过顶部散热有效降低核心结温，能显著提升元件的长期可靠性和使用寿命。TSC263-4L封装，顶部散热技术，可以在更小的物理空间内处理更大的功率，这对于现代电子设备追求小型化、轻量化至关重要，例如高性能服务器电源、通信基站电源、紧凑型工业变频器、伺服驱动器等。在相同条件下，TSC263-4L封装器件的结温会比传统封装低得多，或者在相同结温下能承受更高的输出电流。

典型应用场景

高频开关电源：服务器电源、通信电源的一、二次侧整流。
工业设备：变频器、伺服驱动器的整流和续流。
汽车电子：电动汽车的OBC、DC-DC转换器。
大电流DC-DC转换模块、白色家电输入侧整流。
任何对散热和功率密度有严苛要求的场合。

选型表：

Type	Package	VRRM(V)	IF(A)	VF (V)	IFSM(A)
2H20100A6A	TO263	1000	20	1.0	350
2H10120H6A	TSC263-4L	1200	10	0.98	260
2H15120H6A	TSC263-4L	1200	15	0.96	350
2H20120H6A	TSC263-4L	1200	20	1.02	500
2H30120H6A	TSC263-4L	1200	30	1.02	500
2H15160H6A	TSC263-4L	1600	15	1.1	400
2H25160H6A	TSC263-4L	1600	25	1.15	500
2H30160H6A	TSC263-4L	1600	30	1.2	500

规格书下载：

HMW 2H15120H6A Datasheet Rev.G1.0.pdf

HMW 2H15160H6A Datasheet Rev.G1.0.pdf

HMW 2H10120H6A Datasheet Rev.G1.0.pdf

HMW 2H20120H6A Datasheet Rev.G1.0.pdf

HMW 2H25160H6A Datasheet Rev.G1.0.pdf

HMW 2H20100A6A Datasheet Rev.G1.0.pdf

HMW 2H30120H6A Datasheet Rev.G1.0.pdf

HMW 2H30160H6A Datasheet Rev.G1.0.pdf

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