1、需求分析与方案制定：配合产品中心及客户需求，设计封装架构（如 TO 封装、IGBT 模块、IPM封装等）；参与封装材料选型（如框架、焊料、键合线、塑封料等），评估材料的电气性能、热导率、机械强度及可靠性。

2、结构设计：使用2D/3D软件完成功率器件结构设计，包括LF（框架）设计、POD（产品外形图）设计、BD（打线图）设计；结合模具厂家建议，优化框架设计、POD设计，确保产品量产可操作性。

3、电路设计：IGBT与IPM模块DBC/AMB板电路设计与优化，驱动板设计；模块杂感参数提取，器件损耗计算。

4、仿真：运用ANSYS进行机械应力仿真、热仿真、电学仿真，提前发现设计中的缺陷，从而进行优化设计，缩短产品开发周期。

5、产品优化与量产支持：针对试产或量产中出现的问题（如工艺复杂、良率低），优化结构设计（如打线图中芯片布局、打线位置），降低生产成本；跟踪产品售后反馈，分析结构失效原因（如断裂、磨损），提出改进方案并推动设计变更。

6、知识产权：针对在设计中的技术创新点申请相关专利，撰写专利交底书。

1、本科及以上学历

2、微电子、电子工程、半导体物理等相关专业

3、5年以上功率器件设计经验

4、精通TO系列/IGBT模块/SiC模块/IPM器件中的一种或多种产品设计

5、熟练掌握2D/3D设计软件（如AutoCAD、SolidWorks）、电路设计软件AD、仿真软件ANSYS

6、抗压力、执行力、良好沟通能力

面谈