1. 项目启动与策划

牵头组织新产品立项，基于产品定义书，制定详细的《项目任务书》。

定义项目目标、范围、交付物、里程碑和成功标准。

组织跨部门团队，制定全面的项目计划，包括时间、成本、资源、风险、质量沟通计划。

主持项目启动会，明确各职能部门职责分工。

2. 项目执行与监控

作为项目核心驱动者，领导跨职能团队（研发、设计、工艺、封装、测试、质量、市场、销售等）推进项目。

跟踪项目进展，定期收集进度、成本、风险数据，确保项目按计划进行。

主持定期项目例会，汇报项目状态，协调解决项目中出现的各类问题（如技术难题、资源冲突、进度延误等）。

管理项目变更控制流程，评估变更影响，并确保所有变更得到有效审批和沟通。

3. 跨部门协调与沟通

对内：充当项目信息的核心枢纽，确保研发、生产、质量、市场、销售等部门之间的信息流畅、目标一致。

对外：作为与关键客户、晶圆厂、封装测试厂等外部合作伙伴的主要项目接口人，管理外部合作关系和项目进度。

4. 风险、成本与质量管理

风险管理：系统性地识别、评估项目中的技术、供应链、市场等风险，制定缓解预案并跟踪执行。

成本管理：负责项目预算的制定与控制，监控项目实际花费，确保项目成本在预算范围内。

质量管理：确保项目各阶段的交付物符合质量要求，推动解决各类质量问题，保证最终产品满足可靠性目标。

5. 项目收尾与量产移交

组织项目总结，完成项目文档的归档。

领导完成产品从工程样品阶段向制造部门的顺利移交，确保生产流程稳定、文件齐全。

对项目全过程进行复盘，总结成功经验和改进点，优化项目管理流程。

1. 教育与经验

本科及以上学历，微电子、电子工程、电力电子、材料科学等相关专业。

5年以上半导体行业工作经验，至少3年以上功率半导体（IGBT/SiC/GaN/二极管等）相关领域的项目管理或研发经验。

有成功主导功率器件从设计到量产全流程项目的经验者优先。

2. 知识与技能

专业技术知识：深刻理解功率半导体器件的设计、制造工艺、封装测试、可靠性标准及应用场景。熟悉IGBT、SiC、GaN等器件的技术特点和挑战。

项目管理能力：精通项目管理知识体系，持有PMP认证者优先。熟练使用项目管理工具（如MS Project, Jira等）。

卓越的沟通协调能力：出色的口头和书面表达能力，能够与不同背景的团队成员有效沟通，具备强大的冲突解决和谈判技巧。

领导力与影响力：具备在无汇报关系的矩阵式团队中驱动项目前进的领导力和影响力。

问题解决能力：具备出色的分析问题和解决问题的能力，能承受压力，应对复杂多变的项目环境。

语言能力：良好的英语读写能力，能够阅读技术文档，与海外合作伙伴进行沟通。

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