政企携手育新机｜海明微&松炯半导体池州项目加速构筑半导体先进封装产业集群

时值八月，酷暑难当，海明微半导体（松炯）池州半导体基地的建设热潮同样如火如荼。

由安徽海明微半导体有限公司全资子公司池州市松炯半导体有限公司投资 1.5 亿元打造的功率器件生产基地项目，正于皖江江南新兴产业集中区进入关键建设阶段。

依托该项目，企业已提前布局后续产能扩张与产品线延伸规划，持续扩大功率器件领域生产经营规模。

本项目聚焦先进功率器件封装工艺，既是海明微在先进封装赛道实现跨越式发展的重要标志，也充分展现出政企携手培育新质生产力的强劲动能。

项目顺利落地投产筹备，离不开集中区管委会全方位务实帮扶。企业推进扩产与技术升级的关键阶段，管委会为其拨付首笔 4500 万元产业扶持资金，同时在项目施工、行政审批等环节统筹协调、高效服务，为企业集中资源开展研发、推进项目建设营造优质发展环境。

后续，管委会还将在企业发展各关键阶段持续配套扶持举措，助力项目快速发展、做优做强。项目建设团队坦言，政府提供的坚实外部支撑，让一线工程建设更有底气、更有保障。

根据现有规划，基地将于今年年底实现顶部散热 TSC263 系列产品月产 1000 万支；2027 年第三季度，月产能提升至 3000 万支；2028 年，月产能将达到 6000 万支。待产能全部释放，池州基地将建成全国规模最大的顶部散热 TSC263 系列产品生产基地，成为企业规模化制造布局的关键里程碑，持续拓展功率半导体下游应用场景与市场边界。

基地在稳步爬坡产能的同时，技术研发团队同步攻坚多款创新产品系列，多项新品研发项目正加快推进；新工艺迭代升级同样被列为核心攻关方向，技术团队针对各项核心技术节点成立专项攻坚小组，为后续产品迭代优化、生产良率提升储备核心技术实力。

高标准研发任务既对研发、工程团队提出更高专业要求，也为技术人才搭建清晰的成长提升通道。

下一步，企业将充分依托池州基地成熟制造产能，稳步优化产品性能、提升交付稳定性。

我们将持续沉淀核心技术、强化团队协同，力争在全球功率半导体市场构建核心竞争优势，抢占行业发展一席之地。