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TSC263-4L

时间：2025-11-05 【原创】阅读

半导体器件的寿命与工作结温直接相关（遵循“10度法则”，即结温每升高10℃，寿命减半）。通过顶部散热有效降低核心结温，能显著提升元件的长期可靠性和使用寿命。TSC263-4L封装，顶部散热技术，可以在更小的物理空间内处理更大的功率，这对于现代电子设备追求小型化、轻量化至关重要，例如高性能服务器电源、通信基站电源、紧凑型工业变频器、伺服驱动器等。在相同条件下，TSC263-4L封装器件的结温会比传统封装低得多，或者在相同结温下能承受更高的输出电流。

典型应用场景

高频开关电源：服务器电源、通信电源、PFC电路
工业设备：变频器、伺服驱动器
汽车电子：电动汽车的OBC、DC-DC转换器。
大电流DC-DC转换模块、白色家电压缩机驱动、风机驱动
任何对散热和功率密度有严苛要求的场合。

选型表：

Type	Package	VCE(V)	IC（A）	VCE(sat)(V)	VGE(th)(V)	QG(nC)	IF(A)	tsc(μs)	frequency
HE06R065H6DEHW	TSC263-4L	650	6	1.7	5.8-6.8	19	6	8	0-20K
HE10R065H6DHW	TSC263-4L	650	10	1.8	5.5-6.2	38	10	10	0-20K
HE10R065H6DEHW	TSC263-4L	650	10	1.7	5.3-6.3	28	10	10	0-20K
HE15R065H6DHW	TSC263-4L	650	15	1.6	5.4-5.9	60	15	10	0-20K
HE20R065H6DFS	TSC263-4L	650	20	1.5	5.0-7.0	52	20	5	0-60K
HE20R065H6DHW	TSC263-4L	650	20	1.6	5.2-6.2	82	20	10	0-20K
HE30R065H6DHW	TSC263-4L	650	30	1.7	5.3-5.9	122	30	10	0-20K
HE30R065H6CFS	TSC263-4L	650	30	1.65	5.0-7.0	70	5	0	0-60K
HE40R065H6DFS	TSC263-4L	650	40	1.45	4.5-6.5	92	30	6	0-60K
HE40R065H6CFW	TSC263-4L	650	40	1.7	4.7-5.7	80	5	0	0-60K
HE40R065H6DHU	TSC263-4L	650	40	1.65	5.3-6.3	85	40	10	0-20K
HE15R120H6DHW	TSC263-4L	1200	15	1.7	5.7-6.7	74	15	10	0-20k
HE25R120H6DHU	TSC263-4L	1200	25	1.7	4.4-6.0	23	25	10	0-20k